岗位职责
- 负责AI加速芯片技术方案架构设计和性能优化，包括基于3D封装的NPU+DRAM的方案以及PIM和HBF等方案；
- 负责芯片微架构评估与选型，输出技术可行性分析和Benchmark报告，与算法团队协同，完成模型量化（INT4/INT8）、稀疏化等部署适配；
- 负责AI加速芯片与手机端侧大模型团队进行端侧模型适配调优，算力能效提升等核心技术攻坚；设计面向大模型推理的硬件加速方案，包括算子映射、数据流优化、内存带宽管理；
- 负责大模型在手机端侧的推理性能优化，实现低延迟、低功耗部署，针对特定硬件平台（骁龙/天玑/自研芯片）进行算子级深度优化；
- 跟踪业界AI芯片技术演进（高通HTP、联发科APU、自研NPU），制定技术路线图；构建端侧推理性能评测体系，输出性能调优报告；
职位要求
- 硕士及以上学历，计算机体系结构/微电子/集成电路相关专业 - 5年以上AI芯片或SoC设计经验，熟悉NPU/GPU/DSP微架构 - 精通至少一种硬件描述语言（Verilog/SystemVerilog）或AI编译器框架（TVM/MLIR） - 熟悉主流端侧AI推理框架（SNPE、QNN、MNN、TFLite） - 有Transformer/LLM模型硬件加速经验者优先 - 有流片经验或芯片公司背景优先
