岗位职责
- 负责制定芯片投片、封装和量产计划；
- 负责芯片在foundry、封装厂的NPI导入；
- 分析工艺、封装、良率等数据，持续进行良率提升；
- 组织芯片的corner验证，负责芯片的process window评估；
- 处理生产异常问题；
- 负责foundry先进工艺评估。
职位要求
- 微电子、材料类相关专业，本科及以上学历；
- 本科学历要求有5年以上、硕士学历要求有2年以上半导体制造工艺相关的工作经验；
- 熟悉CMOS工艺制程，有先进工艺开发经验者优先；
- 熟悉芯片设计与量产流程，量产导入经验丰富者优先；
- 有较强沟通能力、计划管理能力和团队合作精神。
