芯片应用专家

参与汽车部芯片技术规划，负责前瞻技术验证，对本领域芯片技术竞争力负责； 负责芯片需求分析、技术选型、开发验证及量产维护，为电子控制器的芯片应用提供技术支撑； 负责电子料的功能测试、性能测试、可靠性测试，协助芯片失效分析，并提出改进方案； 负责整车电子料数据库管理和维护，推进各领域芯片规划落地和整车集成，协助供应商管理和保供； 与关键半导体厂商保持紧密沟通，跟踪汽车芯片、IP及工艺、技术应用趋势，主导定制芯片开发；

硕士学历以上，微电子、集成电路、电力电子、通讯等相关领域专业，8年以上相关汽车芯片领域工作经验； 了解汽车芯片的主要厂商、产品布局、技术规划和关键能力点； 熟悉MCU，SoC，Memory，Interface，Serdes，Ethernet，Power，Driver，RF，Analog等至少3个以上品类芯片的理论基础、内部架构、设计方案、关键参数和系统应用； 熟悉芯片设计流程和制造工艺，掌握电子元器件的工作原理及可靠性验证方法，掌握相关行业标准； 做事积极主动，推动力强，结果导向意识强，具备良好的组织能力和沟通能力以及团队合作精神，能够推动跨团队/部门/公司高效协同合作； 有半导体原厂的芯片研发、AE、FAE等工作经验优先；有Tier1或OEM的车载控制器开发经验优先。