岗位职责
- 根据芯片的规格和设计信息制定芯片的可靠性测试方案；
- 负责可靠性测试硬件设计和老化向量调试；
- 负责芯片的ESD、Latch up测试；
- 负责芯片的封装可靠性测试；
- 分析可靠性测试结果，完成可靠性测试报告，并针对可靠性测试中识别出的风险项，提出相应的ATE筛选建议；
- 负责芯片的失效分析，能够通过实验现象和FA手段，找到失效根因，提出解决方案；
- 跟踪行业技术趋势，开展包括但不限于可靠性寿命评估模型及方法等的研究，应对新工艺制程、新结构、新材料的挑战。
职位要求
- 微电子、材料、电子工程类相关专业，本科及以上学历；
- 本科学历要求有3年以上可靠性测试经验；
- 熟悉可靠性测试工作，包括但不限于HTOL测试、package qual等，有可靠性测试方案制定、BIB设计、向量开发、老化测试机台调试经验者优先；
- 掌握芯片失效机理，熟悉芯片FA流程，有熟练使用不同FA手段、快速定位失效问题经验者优先；
- 有HVS\Burn in量产经验优先；
- 有车规可靠性验证经验优先；
- 有较强沟通能力。
