岗位职责
- 负责手机板级可靠性设计评审，风险识别，拉通闭环问题。
- 负责解决试制测试过程中板级可靠性问题。
- 负责板级可靠性能力建设，共性问题解决和先进技术研究。
职位要求
- 本科及以上学历，材料，力学，通信，光电，集成电路设计，半导体工艺，微电子封装等相关专业领域。
- 精通PCB、焊料、underfill、芯片等结构，材料，工艺和失效模式与机理。精通有限元力学，热力学仿真。
- 有芯片应用可靠性/板级可靠性经验优先。有项目交付经验者优先；
有些机会，只在官网短暂出现
真正值得关注的岗位，常常只在企业官网短暂开放，可能两三天后就下线，也未必会同步到综合招聘平台。没有持续关注，你甚至不会知道它曾经出现。职先机持续聚合并核验官网岗位，帮你抓住职场先机，快人一步。
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小米手机部-可靠性高工/专家（深圳）
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