岗位职责
- 完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程；
- 负责达成设计的性能，功耗，成本目标；
- 负责芯片投片前各项signoff检查；
- 负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。
职位要求
- 微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历；
- 三年以上芯片物理设计经验，有高性能或低功耗产品成功量产经历；
- 掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰；
- 熟练使用一种布局布线工具，Innovus或ICC2；
- 熟悉一种脚本语言，tcl，perl，或python；
- 具有良好的沟通与组织协调能力。
有些机会，只在官网短暂出现
真正值得关注的岗位，常常只在企业官网短暂开放，可能两三天后就下线，也未必会同步到综合招聘平台。没有持续关注，你甚至不会知道它曾经出现。职先机持续聚合并核验官网岗位，帮你抓住职场先机，快人一步。
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小米新业务部-芯片物理设计工程师
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