岗位职责
- 先进工艺节点芯片产品的FO、
- 5D、3D、Chiplet等封装技术调研、封装方案制定；
- 先进封装技术项目规划与实施，根据IPD流程按照计划推动和执行项目任务，定位和解决项目中的封装相关技术问题，达成项目目标；
- 基于封装设计方案，带领封装设计、封装工程、SI/PI、应力和散热分析各个领域人员，迭代和优化封装方案，输出设计指导规范；
- 新技术、新材料验证与导入；
- 先进封装技术洞察分析，支撑芯片的竞争力持续提升。
职位要求
- 有先进封装技术开发和导入经验；
- 熟悉和了解FCCSP，WLCSP，FCBGA，SiP，POP，FanOut，
- 5D/3D等封装类型的工艺流程和设计要点；
- 了解Cadence Allegro等封装Layout工具；
- 本科及以上学历，半导体封装/材料/微电子/力学等相关专业。
