岗位职责
- 作为散热解决方案设计师，基于芯片封装解决方案及散热环境开展芯片散热相关仿真评估，并指导芯片功耗设计和封装解决方案设计开展优化迭代，交付有竞争力的散热方案，同时针对芯片周边系统设计和散热环境提供优化建议，甚至散热解决方案，并推动优化措施的落地，保证芯片在系统中的应用。
- 负责芯片散热特性的分析及测试验证
- 对散热相关材料特性、散热结构开展测试验证，包括材料导热特性、结构界面接触热阻等，为热设计分析提供有效数据支撑
- 与业界供应商、研究机构进行互动，跟踪行业趋势，推动新技术研发及应用
职位要求
- 材料、动力工程及工程热物理、热能工程等相关专业硕士及以上学历
- 必须具备传热学、热力学、材料科学等基础知识
- 3年及以上热仿真设计经验，有Ansys、Flotherm等热相关EDA软件使用经验、芯片及电子系统热设计实践经验者优先
- 有材料热性能测试及常见散热器机械结构制造经验者优先
- 有IC行业经验者优先
