岗位职责
岗位描述：
- 负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、到芯片流片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控；
- 负责芯片样品回片测试，包括不限于制定全面软硬联调计划，拉通CP/FT/SLT以及功能/性能测试，识别并控制风险，最终完成样片测试报告；
- 作为芯片SoC负责人，负责对接AE/FAE，为芯片产品化所需要的各部门，包括服务器硬件部门、基础软件以及相关业务部门提供支持，负责技术问题的定位和分析；
- 负责团队成员建设，工作执行有明确的目标和结果导向，激励团队保持良好工作状态；
- 负责项目实施过程中的风险有效识别和判定，定期对项目执行进行总结、反馈和汇报；
- 负责项目对外合作方的协调沟通，解决客户需求和问题，外协任务沟通推进等具体事宜，确保项目正常进行；
职位要求
- 本科及以上学历，具备优秀的内外部沟通协调能力，有一定的管理团队经验；
- 有多个量产SoC芯片项目管理经验，熟悉SoC芯片开发过程，有多次大规模集成电路设计及成功流片的经验；
- 有多次芯片产品化导入成功经验，对导入过程，以及各种导入测试具有实际经验，对芯片量产流程，Quality/Reliablity 测试有深刻认识；
- 擅于项目计划制定、风险管控和用户需求引导问题解决能力强而且全面, 善于沟通和协调； 具有以下资质的候选人优先考虑：
- 熟悉ARM 体系结构，数据中心通用计算产品CPU等软硬件架构，以及典型业务场景；
- 具备SoC芯片硬件前端设计、验证经验；
- 熟悉芯片 DDR/PCIE 一起其他IO 接口子系统，有模拟电路测试和调试经验。
