岗位职责
作为芯片硬件测试负责人，你将深度参与到芯片研发全生命周期，包括从方案阶段的可测性设计、IP选型与评估、回片Bring-up、硅前/硅后验证、NPI量产导入，直至客户场景级的稳定性保障。不仅负责执行测试，更定义硬件测试的边界、方法论与技术标准，是连接芯片设计、固件、系统、量产与客户的技术枢纽角色。
- 作为芯片TSE与芯片团队紧密合作，从系统应用与测试的角度参与芯片功能和特性的定义。
- 负责芯片Bring-up及验证阶段的测试方案，制定测试用例、测试流程和规范标准。包括但不限于：时钟、电源、功耗、高速接口、低速接口等。
- 负责芯片回片后的Bring-up和调试工作，分析硬件测试数据，与上下游团队协同解决问题，保障芯片的交付质量。
- 负责制定并执行芯片硬件稳定性测试方案，包括但不限于四角拉偏测试，压力测试、稳定性测试等。
- 负责芯片电气特性手册参数测试，确保参数定义、测试条件和测量方法符合行业规范。
- 负责探索和开发新的自动化测试方法与流程，提高测试效率与质量。
职位要求
- 计算机、电子、通信、微电子等专业，本科及以上学历。
- 5年以上芯片硬件测试与验证相关工作经验，有参与数据中心大型芯片（如GPU、CPU、SNIC、Switch等）bring-up经验者优先。
- 熟悉PCIe/CCIX、DDR、SerDes、SPI/I2C/JTAG等接口标准规范，熟悉PCIe/CCIX、SerDes标准测试者优先。
- 熟悉在Linux等OS系统上进行测试环境搭建，完成芯片或板卡的功能、性能、压力等测试。有Python或Batch脚本编程经验者优先。
- 熟练使用实验室测试设备，如示波器、误码仪、逻辑分析仪、协议分析仪、网络分析仪等测试仪器。
- 具备较强的逻辑思考能力、问题分析和快速学习能力。
- 具备良好的团队合作精神和跨部门沟通能力，能独立承担任务并推动结果落地。
