岗位职责
负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下：
- 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。
- 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。
- WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。
- 工艺量产方案的制定以及持续优化。
- 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。
职位要求
- 硕士及以上学历。
- 具有Planar 或FinFET工艺开发经验，熟悉16nm、7nm、5nm、3nm等制程节点者优先。
- 在良率提升方面有较多的经验。
- 精通WAT数据分析，能识别性能差距并提出改进方案。
- 具备DTCO（SPICE、TCAD、PDK、device, signoff）相关成功经验者优先。
- 有创新意识和能力，有很强的自我驱动能力。
- 良好的沟通和表达能力。 关键词: FinFET Process, CMOS Device, Design Rule, SPICE Model, 3DIC, PFA and Product Yield, Standard Cell, SRAM, PPA, Reliability, DTCO
