岗位职责
- 根据芯片产品规格与测试需求,与芯片/光学设计人员、产品经理合作,负责制定CPO/NPO与硅光产品有竞争力的、高质量低成本的量产 ATE 测试方案,覆盖EIC/PIC和OE集成模块。
- 根据测试方案,在相应 ATE 平台上开发软/硬件测试系统,含电测试资源与光子子系统(光源、光路对准/耦合、光功率与光谱测量),并导入测试厂/光子封测厂支撑大批量量产。
- 制定并实施CPO/NPO ATE characterization 测试方案,摸底器件的光/电特性,从覆盖率、精度与测试时间上优化测试程序。
- 构建晶圆级光学探针测试与模块级光I/O/光纤阵列耦合测试能力;推动自动光路对准及主动/被动对准策略,实现稳定、高通量的量产测试。
- 协助产品工程师制定光器件及模块的可靠性测试方案,支撑可靠性测试的筛选与回测,确保芯片质量。
- 收集并分析量产测试数据(良率/datalog),负责量产测试维护,针对电参数与光参数的低良分析、事故处理等
职位要求
- 电子、通信、光学/光电子等相关专业,本科及以上学历。
- 8 年以上 CP/FT 测试开发经验,具备 EIC、PIC 和/或 OE 器件/模块测试经验;熟悉半导体测试方法论,有数模混合/SOC 及高速器件测试经验;有 SerDes/DDR/PCIe 等高速 IP(100G/200G per lane、PAM4)测试经验者优先。
- 有硅光(SiPh)项目调试经验者优先:了解光芯片架构,了解光学仪表并可独立操作,熟悉光/光电关键测试参数。
- 熟悉UltraFlex/UltraFlexPlus、V93000 等常用 SoC 测试平台;有光/光子测试选件或 bench与ATE 关联经验者优先。
- 熟悉 VB、C/C++ 语言;有脚本语言(Python、Perl等)及仪器控制(GPIB/VISA/SCPI)经验者优先。
- 具备较强的逻辑思维与问题解决能力,能与芯片设计、光子、封装、产品及封测厂等跨职能团队通力合作。良好的英语读写能力,能够阅读英文 datasheet 并与海外团队或供应商进行技术沟通。