岗位职责
- 研发需求深度对接,参与研发项目立项与技术评审，提前识别物料需求与供应风险。与芯片设计、验证、封装工程师紧密沟通，准确理解技术规格与选型逻辑 将研发技术需求转化为供应端可执行方案，及时反馈交期、产能、替代料等约束；
- 研发项目全流程支持。制定研发阶段采购计划（ES工程样片 → CS客户样片 → MP量产），匹配研发里程碑节奏。跟踪关键物料（晶圆、IP授权、封装基板、测试设备等）交付进度；
- 技术变更与风险管理，监控供应商技术变更（工艺升级、EOL停产、PCN变更）。主导研发物料的二次选型与替代验证协调，降低单一来源依赖风险，提前识别长交期、稀缺物料的供应瓶颈；
- 跨部门协同，向研发管理层汇报物料风险与项目支持状态，与采购执行团队对接，确保研发需求优先级得到保障，协调供应商资源，支持研发阶段的技术问题快速响应。
职位要求
- 本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业优先。具备扎实的半导体技术基础，能与研发工程师进行技术层面的有效沟通；
- 5-8年工作经验，其中至少3年芯片研发项目支持、研发采购或TE（技术工程）相关经验，有Fabless公司研发项目管理、芯片设计或产品工程经验者优先；
- 熟悉芯片研发全流程：架构设计 → 前端设计 → 物理设计 → Tapeout → 流片 → 封测 → 量产导入。了解数字/模拟电路设计基础，熟悉工艺节点（如28nm、14nm、7nm）差异与选型考量 理解晶圆、IP核、封装基板、探针卡等关键物料的技术规格与质量要求。了解IPD、敏捷开发或类似研发管理体系，能在研发流程中找到采购支持的最佳切入点；
- 勤奋敬业，工作积极进取，有良好的团队合作精神； 5．具备市场分析能力和行业洞察力； 6．英语可作为工作语言； 7．为人正直，具备职业道德修养。
