数据信息整合工程师(J13087)

1. 多维信息整合： 负责整合 Fab 内部制程产能数据与外部半导体终端市场（如手机、汽车、工业、IoT 等）的供需数据，构建数据驱动的支持体系。
2. 专项数据调研： 针对大宗集成电路平台（如 Logic, BCD, MCU, CIS 等）进行细分市场跟踪，分析芯片市场及产线利用率的动态关系，发掘具有高增长潜力客户及技术方向等相关信息。

3年以上券商半导体市场分析经验。 3年以上半导体咨询机构分析经验 (如Sigmaintell , Omdia, Trendforce, Yole, Isaiah Research等)。 3年以上Foundry/IDM/Design House相关数据信息分析经验。 工作经历具备以上一项即可。 硕士及以上学历，主修微电子、电子/材料工程、集成电路设计物理等相关理工科专业。