岗位职责
- 参与芯片设计系统架构规划，实现3DIC布局布线及仿真，推动设计-工艺协同优化；
- 推进芯片-封装-板级SIPI仿真流程建立，调控仿真参数确保仿测拟合一致性，指导设计优化并规划工艺和材料发展方向；
- 推进芯片-封装-板级热/应力仿真流程建立。通过热测试调参数实现仿测拟合，推动工艺优化和新材料选型，提升芯片热-电-力表现；
- 建立硬件测试流程，针对3D封装规划外围硬件设计，提出高效3D-DFT测试方法，确保芯片可测试性和测试完备性。
职位要求
- 硕士及以上学历，微电子、材料等相关专业；
- 具备一定
- 5D、3D封装设计或后端设计能力，拥有AI/HPC设计项目经验者优先；掌握封装电磁仿真或多物理场仿真经验，具备仿真-设计协同优化能力，拥有一定硬件系统设计以及芯片测试知识；
- 有国内外设计公司、头部封测厂优秀实习经验者优先；深入了解HBM、UCIE-3D等封装相关协议及标准者优先；
- 具备优秀的项目规划、项目管理、沟通协调能力与组织能力，良好的学习能力和信息研判整合能力。
