岗位职责
- 参与芯片设计系统架构规划，实现3DIC布局布线及仿真，推动设计-工艺协同优化；
- 推进芯片-封装-板级SIPI仿真流程建立，调控仿真参数确保仿测拟合一致性，指导设计优化并规划工艺和材料发展方向；
- 推进芯片-封装-板级热/应力仿真流程建立。通过热测试调参数实现仿测拟合，推动工艺优化和新材料选型，提升芯片热-电-力表现；
- 建立硬件测试流程，针对3D封装规划外围硬件设计，提出高效3D-DFT测试方法，确保芯片可测试性和测试完备性。
职位要求
微电子、材料、电子封装等相关专业
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中芯国际封装系统整合与设计工程师-临港（2027届校招）(J13326)
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