岗位职责
- 搭建Fab量产工艺平台与制造流程;
- 对接客户需求,制定完整工艺方案并为项目导入提供全方位技术支持;
- 与Module工程师合作完善相关工艺流程,专注于工艺节点优化与规格规格定义;
- 针对产品相关电性分析、失效分析等研究进行汇总,寻找提良方法,提升产品良率。
职位要求
- 硕士、博士学历;
- 微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业;
- 了解封装制造流程,对”工艺-结构-性能”关系有基本理解;
- 具备良好的数据分析能力,熟练使用Office工具者优先;
- 具备较强的责任心、执行力与团队协作意识,具备一定的抗压能力;
- 有实验室研究经验、参与过工艺相关科研项目或毕业设计者优先;
- 逻辑思维强,善于观察与总结,具备持续学习意愿;
- 有较强的团队协作能力、优秀的学习能力和良好的沟通能力。