岗位职责
- 负责封装工艺整合研发工作，包括主流3D堆叠工艺研发，建立，流片，验证；
- 负责封装项目tape out工作，3D堆叠芯片之间的衔接关系；
- 负责封装工艺以及CPI可靠性测试结构设计，测试方法建立，可靠性稳定性监控和可靠性改善；
- 负责封装工艺和设计相关的力/热仿真，测试和分析；
- 负责封装相关材料物性的表征分析；
- 负责封装工艺和先进逻辑工艺的衔接；
- 定义与维护和先进封装相关的design rule，更新和工艺验证；
- 协助相关部门提供先进封装工艺PDK。
职位要求
- 硕士及以上学历，物理，材料，微电子，化学，化工，机械等专业优先；
- 具备半导体先进封装相关工艺或半导体制造相关工艺经历优先；
- 有较强的责任心，使命感和抗压能力。
