岗位职责
- 声学硬件系统 全链路设计： 负责耳机声学的系统方案，定义器件（扬声器、MIC、VPU、PA）、腔体结构、导管、泄漏路径及网布阻抗。 仿真建模： 运用 COMSOL/Microcap 等工具进行电力声类比仿真，对前/后腔、泄漏补偿及风噪趋势进行预测和优化。 跨部门协同： 与架构、ID、结构等工程师紧密配合，在极小空间内解决佩戴舒适度、声学性能与堆叠效率的冲突。
- 算法协同 算法协同： 与算法团队协同设计 ANC（前馈/反馈/混合降噪）、通透模式、ENC（通话降噪）的策略，平衡降噪深度、宽度与系统稳定性。 性能优化： 针对佩戴差异、个体差异及风噪/触碰噪声，制定鲁棒性算法方案。 端侧落地： 参与音频DSP平台（如BES、高通等）的算力评估、功耗管理及低延迟链路调优。 前瞻技术： 探索AI音效、空间音频、头部跟踪及基于AI的环境自适应算法的硬件适配方案。
- 声学调测 客观评价： 负责建立标准的声学测试流程，使用HATS、人工耳、耦合器等设备，制定FR、THD、ANC深度、通透PSD等关键指标。 主观调音： 主导主观听音评价，针对音质自然度、降噪压迫感、通话清晰度进行细致调优。
职位要求
- 声学、物理、电子工程或相关专业本科及以上学历；
- 6年以上TWS、OWS耳机研发经验；
- 精通声学仿真，深度理解ANC/ENC原理，能独立进行滤波器设计（IIR/FIR）及参数调试；
- 熟悉常用主流TWS芯片平台的音频架构。
