岗位职责
- 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先；
- 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关； 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒；
- 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制；
- 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。
职位要求
- 本科及以上学历，电子、通讯、自动化相关专业；
- 熟悉移动、穿戴、智能硬件主流SOC平台特性和路标演进; 精通存储、电源与功耗、传感器、显示、触控、音频、接口协议、EMC与ESD、互连等领域技术；
- 10年以上硬件领域开发经验，主导过8款以上手机、平板、AI眼镜等消费电子或智能硬件产品的硬件系统架构设计及开发落地；
- 具备较强的前瞻创新思维与成功案例、能深入研究行业前沿技术，并结合业务与产品需求，透过技术引进或技术预研，确保产品竞争力；
- 具备产品线硬件系统架构负责人经验，有良好的跨领域协同能力与逻辑思维，有丰富的0到1主导新平台、新器件、新技术落地成功经验，并能沉淀与复制，形成技术壁垒。
