岗位职责
- 负责阵列光连接（FAU）方案的总体设计与选型。
- 负责 FAU 与硅光（PIC）芯片间的高密度多通道耦合工艺开发。
- 与先进封装（
- 5D/3D）的光电应用团队、外置光源 ELSFP 等团队协同，开发光连接与整机集成工艺。
- 跟踪行业趋势与海外/国内设备与器件供应链，输出光电封装技术洞察报告。
职位要求
经验要求：
- 具备FAU、光模块耦合或光引擎封装相关经验。
- 有从器件设计 → 样品 → 小批量 → 量产爬坡的产品化经验，熟悉良率、可靠性测试。
- 有先进封装（
- 5D/3D）配套光引擎开发经验的优先。 能力要求：
- 扎实的光学/光电子理论基础：精通几何光学、高斯光束、光纤耦合、模斑匹配原理。
- 工艺与可靠性能力：掌握 贴片、耦合、点胶、绑线等通用光电封装工艺。掌握透镜扩束、光栅耦合等方案的工程实现；理解对准公差、插损/回损控制。
- 工具与仿真能力：熟悉光学仿真软件（可选，如 ZEMAX、Lumerical、COMSOL 等）。
