岗位职责
- 负责先进制造电子裝联技术规划和开发，制定计算与数据存储产品工艺技术规划与路标，参与电子裝联技术TMG决策，明确制造工艺关键技术投入方向，补齐工艺能力短板，推动制造工艺技术达到行业先进水平。
- 针对产线单板特性，开展“新器件、新工艺、新材料、新方案、新技术”制造工艺方案设计，新产品试制验证、DFM基线建设，失效场景分析及改善，保障量产前产品制造工程能力Ready。
- 负责产品重大项目及疑难问题攻关，质量事故及瓶颈问题的根因分析与解决，建立长效预防机制，提升直通率与良率；运用质量工具，展开人机料法环端到端系统改善，持续提升生产工艺整体技术竞争力。
- 负责板级电子装联各工序（包括SMT、波峰焊、压接、装配等前后配套工序）通用工艺规则和标准制定、生产过程工艺管控与优化、流程建设与优化、工艺智能化IT系统逻辑设定与应用管理。
职位要求
- 8年以上单板工艺开发、电子装联或制造工艺相关工作经验，熟悉新产品导入流程，能够独立承担新产品工艺设计与导入工作。
- 精通PCB制造、SMT贴装、焊接、清洗、检测等电子装联工艺原理，熟悉单板工艺相关规范与标准，深入理解电子装联材料特性及器件可靠性机理。
- 熟悉单板设计与加工、工艺与材料研发、失效分析、质量管控等相关领域，具备工艺数据建模与分析、算法优化能力，能够主导工艺数字化项目落地。
- 具备系统性工艺问题分析及端到端解决方案设计能力，熟练运用六西格玛（6Sigma）、精益生产等质量管理工具推动工艺优化与质量改善；具备PCB、芯片、元器件、结构件或机加工等产业链相关技术经验者优先。
