高密PCB模组装联技术专家

负责构建新场景下多特性融合的PCB板材与工艺方案设计、可靠性设计、高性能PCB板材&工艺工程应用能力平台、高性能PCB板材端到端质量平台，保障PCB板材高质量、高可靠、高性能实现，保障高密高复杂PCB及模组的高质量、高可靠应用，支撑高密PCB模组可靠装联。 1）技术洞察与规划：主导本领域内多产品PCB板材及应用工艺业务布局和技术规划，基于产品竞争力需求构建业界领先的PCB板材及工程应用研究平台，实现行业领先的PCB板材解决方案研究；洞察行业高密高复杂PCB板级设计架构及产业链技术发展演进趋势，主导高密高复杂PCB行业设计要求及来料标准制定，指导完善板级系统架构和技术的能力，规划下一代产品的架构体系，板材&工艺&质量技术项目，保障产品高质量、高密、高可靠竞争力持续领先。 2）构筑产品与解决方案核心竞争力：负责本领域内多产品PCB板材及应用工艺业务特性端到端解决方案或关键设计方案竞争力交付，实现产品竞争力业界领先；基于各类场景高密高复杂PCB或模组特征需求，构建高密高复杂PCB工艺设计和可靠性设计基线，建立高复杂PCB材料及工艺资源池、来料检验标准、可靠性测试要求及失效模式库，指导产品的高可靠性设计和交付。 3）关键技术突破：主导各产品PCB板材及应用工艺相关的需求分析、方案设计、重大技术攻关等；或基于各场景高密高复杂PCB技术能力需求，开展PCB材料及制程工艺研究平台能力构建，工艺白盒化、可靠性测试白盒化，输出新材料和工艺设计规范，来料检验标准，材料和工艺资源池，指导新产品竞争力上市。 4）技术能力构建：负责PCB及板材技术平台能力建设，在PCB及工艺的根技术、数据与工具、工艺实验室能力实现全面能力布局。

1. 材料、化学、机械、力学、电子等相关专业；
2. 具备10+年高密高复杂PCB板材及工艺研发应用经验，深入理解PCB、板材、板材关键底层原材料等核心技术领域的底层原理、痛点问题和未来演进趋势。