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【研发中心】2027届硬件工程师(J24463)

大华股份

  • 杭州市
  • 硬件类

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岗位职责

  1. 负责方案设计,器件选型、硬件原理图设计评审、PCB评审、电路调测等产品开发工作;
  2. 配合软件、生产、市场等其他部门解决各类问题和协作;
  3. 对问题积极进行回溯,撰写案例,分享经验。

职位要求

  1. 本科及以上学历,自动化、电子、通信等专业,有实验室项目或电子设计大赛类经验者优先;
  2. 具有较强的沟通、协调能力,能积极主动推动项目进行;
  3. 能熟练阅读英文文献,解读芯片规格书,熟练运用示波器,频谱仪,万用表等。

有些机会,只在官网短暂出现

真正值得关注的岗位,常常只在企业官网短暂开放,可能两三天后就下线,也未必会同步到综合招聘平台。没有持续关注,你甚至不会知道它曾经出现。职先机持续聚合并核验官网岗位,帮你抓住职场先机,快人一步。

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