岗位职责
- 制定、维护、优化电性测试的标准生产工艺流程及生产系统，与上下游工艺负责人协作识别风险与不足并改进工艺；
- 与产品部门及MES工程师合作，导入HVM产品、工程验证批等测试流程，确保顺利流入流出；
- 评估生产流程控制点，推动流程持续改进以提升生产力、缩短生产周期、降低质量风险；建立和维护PFMEA及控制计划，推动高风险点（SOD）减少，协助质量事件调查及8D报告撰写，推动非产品/程序相关良率提升；
- 根据质量管理体系要求识别风险与改进机会，支持审核；参与生产业务流程评审，支持关键绩效指标（KPI）监控；
- 担任DIMM SLT质量代表，推动质量指标监控与风险降低；
- 主导产线异常品的即时识别、物理隔离及系统性围堵；
- 依据技术标准和客户规范，主导MRB会议进行异常品处置决策与执行；
- 运用FMEA、8D、5Why等工具开展根因分析，与相关业务方制定永久纠正措施；
- 主导跨部门质量改善项目，将围堵及处置经验转化为设计/制程防错机制；
- 结合IT资源，运用AI、报表、系统、RPA等数智化手段优化围堵及处置流程，识别并改善风险点。
职位要求
- 电子工程、机械制造或机电一体化相关专业硕士或本科学历； - 三年以上半导体行业工作经验，熟悉多种设备类型者优先； - 具备工艺/设备知识、应用与软件知识、SPC知识、工程解决方案能力、安全及判断决策能力； - 具备团队参与、指导、专业行为、团队互动、有效沟通及项目管理能力； - 有生产力、持续改进、继续教育、适应变化、计划与效率等有效性能力； - 质量意识强，能识别和降低人为偏差，掌握QDR撰写与跟踪技巧； - 安全操作能力：识别报告危险，遵守安全程序（PPE、LOTO、化学品安全），正确操作维护设备工具。
