岗位职责
- 目标制定与绩效驱动： 主导团队达成部门年度MBO指标，制定并闭环执行人员绩效评核标准，推动团队持续改进；
- 设备运维优化： 主导晶圆测试设备运维，推动持续性改善，提升设备稳定性与利用率；
- 良率与成本管控： 分析测试数据，识别设备导致的良率损失，主导改进方案（如探针卡维护优化），达成成本优化目标；
- 新设备导入验收： 主导新CP机台的评估、安装与验收（IQ/OQ/PQ），推动设备顺利投产；
- 团队能力建设： 主导部门人员选拔、培训与梯队建设，提升团队整体技术能力。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、微电子、机械自动化、材料科学等相关专业；
- 行业与专业经验：具备半导体产业10年以上工作经验，其中5年以上探针台或探针卡团队领导经验，以及5年以上团队与项目管理经验；
- 专业技能与资格：具备CP测试原理知识，能使用Advantest/Teradyne机台完成测试程序调试与异常分析；具有问题定位与根因分析能力，能主导设备异常排查并输出闭环报告；
- 其他要求：具有清晰的口头和书面表达能力，能主导跨部门沟通与协作（生产/工艺/质量）；具有抗压管理能力，能在项目高压下保持团队稳定与交付节奏。
