岗位职责
- 芯片级热仿真与性能评估： 主导芯片级热模拟，完成芯片热阻提取、芯片功耗计算与提取，评估温度对器件性能的影响，为设计优化提供仿真支持；
- 封装散热方案设计与模型标定： 设计封装散热方案并进行结温测试，优化并标定热仿真模型，确保散热设计满足产品可靠性要求；
- 封装相关仿真： 开展封装相关的机械应力、翘曲、热仿真，评估封装工艺对芯片性能与可靠性的影响；
- 工艺设计对接与仿真支持： 对接工艺与设计部门，了解相关设计工艺，通过仿真分析支持设计改善与参数优化；
- 跨尺度仿真模型处理与智能化： 处理跨尺度仿真模型网格，推动网格模型智能化与计算模型数值化，提升仿真效率与精度。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、物理、化学、材料、力学等理工科专业； 2 具有半导体材料或热力学相关专业背景者优先；
- 专业技能与资格：能使用Comsol、Cadence、Icepak等仿真软件完成热学和力学仿真；
