岗位职责
- 新型材料开发与验证：开展新型DRAM晶体管与电容材料的开发与验证，推动材料创新；
- 新型存储架构研究：研究新型DRAM阵列存储架构，支撑下一代存储器技术演进；
- 器件设计与建模优化：进行新型半导体器件的设计、建模与性能优化，输出技术方案；
- 关键制程与工艺集成攻关：攻关关键制程技术及工艺集成方案研发，确保技术路径可行；
- 测试结构设计与应用：负责测试结构（TEG）的设计与应用，支持器件评估与验证；
- 器件表征与测试方案制定：制定并实施器件结构表征与电学性能测试方案，获取关键数据；
- 多尺度仿真分析：开展材料特性、工艺行为及器件性能的多尺度仿真分析，指导研发方向；
- 前沿技术预研与路径规划：参与前沿半导体技术预研项目，推动技术可行性评估与路径规划。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，半导体物理、微电子学、材料科学与工程或应用物理学等相关领域；
- 行业与专业经验：7年以上半导体行业研发经验，涵盖材料、工艺、器件或整合技术方向，熟悉芯片从产品定义、研发到量产的全周期流程；
- 专业技能与资格：系统掌握半导体物理、器件原理及芯片研发方法论，具备5年以上工艺整合（PIE）或器件开发实战经验；熟练使用JMP、TCAD、Sentaurus等数据分析与器件仿真工具；
- 项目/任务成果：主导或深度参与过至少3项技术研发或工艺集成项目，并达成性能或节点目标；
- 其他要求：具备技术领导能力，能独立承担并统筹管理中等复杂度以上技术研发项目，具备英文技术文档读写与跨团队沟通能力。
