岗位职责

需求梳理与方案适配：对接生产业务用户、IT部门及供应商，深入理解晶圆制造环节自动派工、设备预约、晶圆传片等场景的自动化需求，主导梳理AMA系统的业务需求蓝图，输出适配产线实际流程的优化方案，参与系统功能的业务合理性评审；
跨系统业务协同：作为业务侧接口人，推动AMA系统与MES、RTD、MCS、EAP等制造系统的业务规则对齐、场景联调验证及落地部署，闭环解决跨系统协同中的业务逻辑冲突与流程卡点问题；
验收与版本落地：主导制定AMA系统业务功能验收标准，针对自动派工、自动预约、自动传片等核心流程设计验证用例，核对开发功能与实际生产需求的匹配度，对接工厂确认版本节点并跟进上线后的业务适配；
自动化规则迭代优化：基于产线实际运行需求，主导自动派工逻辑、机台预约规则、传片路径逻辑等核心规则的需求梳理、逻辑设计、验证测试及迭代优化，持续提升自动化流程覆盖率与运行效率，降低人工干预率；
运维支持与异常处置：牵头跟进系统日常运维中的业务类问题，快速响应自动派工、自动传片等流程的异常事件，协调相关团队定位根因并推动解决，沉淀业务异常处理标准流程与知识库。

职位要求

教育背景与专业知识：本科及以上学历，计算机、自动化、工业工程、微电子等相关专业，熟悉半导体晶圆制造的生产流程、自动流转逻辑及机台作业规则优先；
行业与专业经验：8年以上半导体制造行业相关经验，具备AMA、RTD或MES系统的业务对接、规则配置、运维支持经验，熟悉自动派工、设备预约、晶圆传片等生产场景的业务逻辑；
专业技能与资格：能使用Oracle、MySQL、PostgreSQL等至少一种数据库工具，能独立编写SQL完成业务数据查询与问题排查，具备清晰的业务逻辑闭环梳理能力与标准化文档输出能力；
其他要求：具备较强的业务分析能力、跨部门沟通协调能力与应急响应能力，能适应24小时不间断生产场景下的突发问题处理，了解ITIL相关工作流程与规范要求。