岗位职责
- TEM案件分析与制样：主导基础及进阶TEM案件分析，完成高难度FIB制样，输出分析报告，解决分析过程中的技术难题；
- 机台运维与产能保障：挖掘并解决工艺制程潜在问题，维持量产及产能扩展，设计实验改善分析流程，快速解决机台故障导致的产出下降，协调人力分配并对案件分析结果提出专业意见；
- 异常根因分析：解读失效分析需求，对比工艺查找缺陷异常的根本原因，分析产品关键尺寸异常，快速定位问题来源，通过分析手法锁定缺陷层别，协同设备或defect team讨论处置措施并确认根本原因；
- 新分析方法开发：改良现有制样流程，建立新分析程序或手法，开发更高效率、高良率和高稳定性的分析方法，推动技术升级。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，理工科、半导体或材料相关专业；
- 专业技能与资格：具备PFA实务经验及半导体制程分析理论与实务经验，有FMEA、MSA、DOE、5Why等质量分析工具应用能力；
- 行业与专业经验：具有3年以上直接经验（硕士学历可放宽），有TEM操作经验者优先；
- 项目/任务成果：主导过至少2个TEM失效分析或FIB制样改进项目，并能输出标准分析流程；
- 其他要求：具有较强的沟通和团队协作能力，能主动分析问题并推动跨部门协作闭环。
