岗位职责
- 客户需求与客户规划 对接下游芯片客户，开展客户需求调研、VOC收集，挖掘客户中长期产品规划，识别客户芯片产品的性能、成本、良率、可靠性需求；完成客户需求拆解、可行性评估，输出客户需求文档，管理客户需求优先级。
- 工艺平台定义与规划 结合客户需求、Fab现有工艺能力、产线设备约束，定义新工艺平台的技术指标、工艺特性、设计规则；制定工艺平台Roadmap，规划工艺平台迭代演进计划，评估新工艺平台的技术可行性、制造成本、产能投入。
- 市场与竞品分析 跟踪存储/半导体细分市场发展趋势、下游应用需求变化；开展竞品调研，输出产品竞品分析、工艺竞品对标报告，对比友商同类型工艺平台的优势短板，识别我方差异化机会，支撑工艺平台选型决策。
- 跨部门协同推动工艺平台落地 协同工艺研发、PIE、NPI、销售、市场团队，完成新工艺平台立项评审；把客户需求转化为内部工艺开发任务，跟进工艺平台开发、流片验证、客户样品评估，解决客户在工艺平台选型阶段的技术疑问。
- 工艺平台商业化支撑 输出工艺平台介绍文档、技术白皮书、选型指南；支撑销售前端客户技术交流、RFQ技术方案；收集客户反馈，持续迭代优化工艺平台特性，管理工艺平台生命周期（导入、量产、迭代、EOL退市）。
- 技术文档与汇报 定期输出市场洞察报告、工艺竞分报告、客户需求汇总、工艺平台规划汇报材料，向技术委员会/管理层汇报方案、风险与收益评估。
职位要求
- 学历：硕士优先，微电子、半导体物理、材料、电子科学与技术等相关专业；优秀本科可考虑。
- 专业能力：熟悉晶圆制造全流程，了解DRAM/NAND（存储厂）或者特色工艺逻辑；熟悉半导体工艺平台、设计规则、芯片制造基本原理；能够看懂工艺参数、WAT/可靠性指标。
- 经验：5年及以上半导体Fab/IC行业经验；有工艺、PIE、产品、客户技术对接经验优先；做过工艺平台规划、竞品对标、客户需求管理优先。
