岗位职责
- DFM全流程优化：主导PCB/PCBA可制造性设计（DFM）全流程优化，进行设计验证（阻抗控制、间距检查、钻孔匹配等），确保设计与生产兼容；
- DFM检查规范建立：建立并完善DFM检查规范，提前规避生产风险，覆盖焊盘设计、阻焊桥、元件布局等关键环节；
- 可靠性专项优化：主导内存模组可靠性专项优化，针对TSV封装等特殊结构进行撞件风险评估，跟踪JESD22-B104等标准下的跌落/振动测试，通过FMEA分析推动设计改进；
- Footprint设计与验证：检查和优化元器件封装Footprint设计与验证，确保与SMT等生产工艺匹配，减少墓碑效应等缺陷；
- NPI量产良率协同提升：协同NPI团队，推动量产良率持续提升，闭环解决设计与工艺问题。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电气工程、电子信息、计算机应用等相关专业，具备英文四级及以上水平，能阅读英文版产品手册；
- 专业技能与资格：精通Valor DRC、CAM350等工具完成DFM分析，熟悉JEDEC MO-276等内存模组机械标准，具备元器件Footprint优化能力，能分析易撞件问题（如高堆叠BGA）并提出可行性解决方案；
- 行业与专业经验：具备5年及以上主板或内存模组DFM经验，成功主导过BGA封装或高密度互连板的DFM优化项目，有内存模组（DDR4/DDR5）量产项目经验者优先；
- 其他要求：具有优秀的问题解决能力和团队协作精神，能有效沟通并推动设计改进建议落地。
