岗位职责
- 平台搭建与仿真：基于完整工艺流程、工艺菜单、版图与物理架构，搭建TCAD工艺仿真平台；根据操作机理与电学测量条件，搭建TCAD器件仿真平台；
- 模型校准与验证：基于实际工艺和器件数据，校准工艺与器件仿真模型及其参数；
- 输出校准报告并推动问题闭环；
- 技术问题分析与优化：与工艺整合和器件工程师协作，识别技术与器件现存问题；
- 通过仿真分析制定优化方案并跟踪效果；
- 流程理解与技术传导：深入理解某技术的制造流程、工作原理及物理机制；
- 将仿真结果转化为技术建议，支持工艺开发决策。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料等理工类专业，具备扎实的半导体器件物理基础；
- 专业技能与资格：能使用TCAD工具完成工艺与器件仿真建模，具备数据分析与报告编写能力，能输出中英文技术文档；
- 行业与专业经验：具有4年以上器件结构仿真工作经验，有DRAM或存储芯片工艺整合相关经验；
- 其他要求：具有主动协作能力，能跨部门沟通并推动问题解决，具有较强的逻辑分析能力，能在复杂问题中提炼关键路径并独立决策。
