岗位职责
- 生产交付管理 (严格执行日/周生产计划，合理调配人力、设备，实时监控在制品（WIP）水平，协同工程团队识别并解决BN，确保生产任务落实）；
- 质量管理（严格执行质量控制，确保在线产品质量符合标准）；
- 安全管理（负责本班次的安全KPI落实，识别并消除安全隐患，确保所有成员遵守公司EHS政策；能够应对生产现场紧急情况）；
- 团队管理与人员发展（负责当班组长、MA的日常管理，包括排班、绩效评估、技能培训与职业发展指导；激励团队士气，打造高执行力与高凝聚力的生产队伍；
- 持续改善与成本控制（ 监控并分析OEE设备综合效率、UPH每小时产出等关键指标，提升设备利用率）；
- 跨部门协作（与工程部等部门紧密合作，解决跨班次的生产、设备及质量问题）。
职位要求
- 本科及以上学历，工业工程、机械、电子、自动化、化工或管理学相关专业优先；
- 5年以上半导体制造生产管理工作经验；
- 精通生产现场管理（5S，SOP），人员管理与设备效率管理（OEE，UPH），熟悉HOT LOT运营；
- 有12寸半导体晶圆制造产线管理经验者优先；
- 勇于挑战极限，端正工作态度，敢于承担责任；能在快节奏、高强度环境中处理复杂问题；
- 执行力强，具备出色的团队领导与激励能力，能够驱动团队达成高绩效目标；
- 熟悉MES、ERP、SAP等生产管理系统及Office办公软件（PPT，Excel，Word），具备一定分析报告能力；
- 能适应轮班出勤（上二休二）。
