岗位职责
- 设计规则与测试结构开发：主导Design rule与EDR的设定及对应测试结构设计， 输出技术规范并持续迭代；
- 布局规划与客户产品设计：制定框架（Frame）布局规则，完成客户产品T/O， 优化版图设计以满足工艺要求；
- 芯片物理可靠性设计：设计TEG、Seal ring、TTV/THK pad及切割路径，确保芯片物理可靠性，开发frame/chip dummy填充方案，提升可制造性与良率；
- 掩模就绪全流程管理：设计TV spider mask，主导MV产品掩模就绪全流程， 执行GDS/JDV校验报告，确保设计数据与工艺匹配性；
- 跨部门协同与文档建设：跨部门协同推进技术方案落地，梳理并完善技术规范文档，建立可复用知识库。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士5年及以上或本科10年及以上学历， 物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业；
- 行业与专业经验：有DF工艺工作经验，能适应半导体研发工作模式；
- 项目/任务成果：主导过至少一个芯片物理可靠性或版图设计项目，并成功达成量产目标；
- 其他要求：具有跨部门协调能力，能有效拉通资源推动问题闭环，具有优秀的英文阅读和写作能力，能独立完成英文技术文档撰写。
