岗位职责
- 芯片级热分析与评估：主导芯片级热模拟，提取芯片热阻并计算功耗，评估温度对器件性能的影响，输出优化方向；
- 封装散热方案设计与验证：设计封装散热方案并进行结温测试，优化热仿真模型并对模型进行标定；
- 封装多物理场仿真：开展封装相关的机械应力、翘曲及热仿真，识别潜在风险并提出改善建议；
- 跨部门协作与设计优化：对接工艺与设计部门，了解设计工艺要求，通过仿真支持设计改善与方案迭代；
- 跨尺度网格与计算模型处理：处理跨尺度仿真模型的网格，推动网格模型智能化与计算模型数值化，提升仿真效率。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、物理、化学、材料、力学等理工科专业，有博士学历者优先；
- 专业技能与资格：精通热学和力学仿真，能使用Comsol、Cadence或Icepak等仿真软件完成多物理场分析；
- 行业与专业经验：有半导体领域仿真经验，具有半导体材料或热力学相关专业背景优先，有封装设计或工艺开发经验者优先；
- 项目/任务成果：主导或深度参与过至少2项芯片级或封装级仿真项目，并推动设计优化或问题解决；
- 其他要求：具有较强团队意识与快速反应能力，能在多任务中主动推进并协同。
