岗位职责
基于芯片制造全过程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各种工艺条件及结构特点，完成各种仿真任务，为芯片的生产制造提供理论支撑及工艺优化。具体工作内容如下：
- 芯片制造过程中的各种应力问题仿真，如晶圆翘曲、薄膜应力、晶圆键合、film crack、bending等；
- 机台内部流场仿真，如CVD/EPI/ETCH等机台内部涉及的流场及化学反应；
- 激光、热、力多物理场耦合仿真；
- 光、电磁场仿真；
职位要求
- 具有力学、材料、机械、微电子、光学、化学等理工科专业硕士研究生及以上学历；
- 熟悉CAE仿真流程及底层机理，能独立处理实际的仿真问题，有芯片相关仿真经验优先；
- 熟悉常用商业CAE仿真软件，如COMSOL，Ansys，Abaqus等；
- 有较强的学习能力及文献阅读能力，勇于挑战新问题，抗压能力强。
