岗位职责
- 电性失效定位与复现： 主导晶圆级及封装前后芯片的电性失效分析，快速定位功能失效、漏电、时序违例及电源地短路等异常，基于电路原理与芯片设计信息制定有效的电性激励与测试方案，复现并隔离失效点；
- 跨团队协同闭环： 与设计、制造、测试及物理失效分析团队紧密协作，推动从电性定位到物理验证的完整分析闭环，确保失效根因的准确识别；
- 流程建立与优化： 建立并优化晶圆级EFA标准流程，提升分析效率与首次定位成功率，持续迭代分析方法论。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子信息大类专业；
- 专业技能与资格：能操作Advantest V93K或Teradyne等ATE设备，能使用PEM、Thermal、OBIRCH等EFA设备完成高精度缺陷定位，掌握基本CMOS电路与器件原理，具有良好的英语阅读能力；
- 行业与专业经验：具有3年以上半导体芯片电性失效分析经验，具备逻辑或存储类工艺失效分析经验者优先；
- 项目/任务成果：主导或深度参与过至少1款芯片的电性失效分析项目，成功完成缺陷定位与闭环验证；
- 其他要求：具有较强的学习和独立解决问题能力，具有工作主动性及深入探究精神，能与团队高效协作。
