岗位职责
- 完成系统级（DIE+PKG+PCB）SIPI，应力和热的仿真分析以及优化工作，为产品提供有竞争力的系统级解决方案；
- 针对热电应力搭建仿真测试平台，并根据实测结果完善和优化；
- 给封装和PCB提供热电应力设计rule，保障产品性能的竞争力和稳定性；
- 研究和优化系统级热电应力的仿真方法和工具，提高仿真效率和精度， 了解业界最新的技术发展趋势；
- 团队管理和能力建设，建立并完善相关的流程和checklist，解决潜在的工程质量问题。
职位要求
- 电磁场与微波技术、电子、通信、热力工程等相关专业硕士及以上学历，熟悉传输线理论和各类高速接口通信协议； 至少10年以上相关工作经验；
- 具有高速接口如DDR/LPDDR等开发丰富经验， 精通PDN分析和优化； 熟练操作EDA工具如Hspice,ADS,HFSS,Sigrity等，精通Package、PCB设计对SIPI性能的影响；
- 掌握热，应力仿真流程和工具如Ansys Icepak等，对系统级产品热力风险进行评估和设计优化；
- 掌握PKG和PCB设计工具（Cadence）和流程，熟悉PKG开发流程和各项交付质量规格；
- 优良的沟通能力，团队协同和管理能力，有坚定的意志和毅力带领团队保障高质量交付。
