岗位职责
- 作为后道运营代表对接新产品开发的封装和测试(CP/ASSY/FT/SLT),评古并落地量产方案；
- 组织成立后道运营内部项目团队并支持新产品开发(源准备和产线setup)；
- 识别开发中影响量产的各个问题并推动解决；
- 评估产能计划,实施产能爬坡并确保量产交付；
- 推动设备效率,产品良率,测试时间等影响量产交付的重要指标达成。
职位要求
- 本科以上,理工科专业,逻辑清晰,交流沟通能力强；
- 半导体行业6年以上经验,了解封装或测试的基础流程,有过项目管理经验的优先；
- 具有较好的自我驱动力和学习能力,能主动识别发现问题并推动解决；
- 有一定的工程分析能力,可以同业务部门讨论解决方案；
- 具有强烈的责任心对产品的量产交付负责。
