岗位职责
- 项目计划与进度管控： 主导TD技术开发项目的计划制定与进度跟踪，维护项目里程碑与关键节点，及时识别偏差并推动纠正，确保项目按计划推进；
- 跨部门协同与拉通： 对接TD内部工艺、整合、器件等团队及横向部门，组织项目例会，推动跨团队问题解决与信息同步，保障项目资源与执行效率；
- 风险识别与问题闭环： 识别项目中的技术风险、资源瓶颈与进度风险，建立问题清单并推动根因分析，确保风险与问题得到闭环改善；
- 文档管理与评审组织： 负责项目各阶段评审节点的组织、记录与归档，维护项目文档体系，确保技术评审及质量门控等关键节点的文件完整可追溯；
- 数据报告与状态同步： 汇总项目执行数据，定期输出项目状态报告，向直属上级及项目干系人同步进展、风险与资源需求。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、电子工程、物理、材料、化学等理工科专业，了解晶圆制造基本流程；
- 行业与专业经验：具有3-5年半导体行业经验，熟悉光刻、刻蚀、薄膜、扩散、CMP等至少2-3个工艺模块，有TD/PIE/Device背景者优先；
- 专业技能与资格：具备项目管理实战经验，能独立制定项目计划、跟踪进度并管理风险，持有PMP认证或熟悉IPD流程者优先；
- 专业技能与资格：能使用Office、Project、Jira等项目管理工具，具备数据分析能力，能使用Excel、JMP等工具完成数据汇总与分析；
- 其他要求：具有跨部门沟通协调能力，能主动推动问题解决，做事注重细节与闭环，具备抗压能力并愿意深入Fab现场了解项目实际进展。
