岗位职责
- SI/PI分析与设计优化： 主导芯片与封装产品在芯片级、封装级、系统级的信号完整性与电源完整性分析、设计优化及仿真验证，输出完整SI/PI解决方案；
- 高速链路方案设计与优化： 协同高速接口、芯片IO、封装等链路方案设计，完成阻抗控制、时序分析、串扰、电源噪声等关键问题的分析与优化；
- 芯片信号建模与通路仿真： 主导芯片信号建模及整个通路的仿真，完成IO驱动能力、SSO以及高速信号有源和无源性能的建模仿真，保证SI性能满足要求；
- 电源方案制定与仿真优化： 主导芯片电源方案的制定，通过对电源方案进行建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面优化，保证PI满足要求；
- 测试验证与问题定位： 熟练使用示波器、网络分析仪等测试仪器，完成SI/PI相关测试与问题定位，支撑仿真与实测对标；
- 流程建设与工具开发： 使用Matlab或Python实现仿真数据处理、流程自动化、结果批量分析等工作，参与SI/PI设计规范、仿真流程及测试方法的建设与优化，提升团队设计与交付效率。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子信息、微电子、通信工程、微波电磁场、物理或数学等相关专业；
- 专业技能与资格：精通芯片级、封装级、系统级SI/PI原理与设计方法，熟悉DDR、PCIe等常见接口者优先，熟练使用至少两款主流SI/PI仿真工具（如HFSS、CST、Sigrity、PowerSI、ADS、Hspice等），具备脚本开发能力，能使用Matlab或Python进行数据处理与工具开发，熟练使用示波器、网络分析仪等仪器，具备SI/PI测试方案制定与问题定位能力；
- 行业与专业经验：3年以上信号完整性或电源完整性工作经验，熟悉硬件系统，有存储产品开发经验者优先，熟悉PowerPC/x86/ARM等计算机体系结构，有硬件系统bringup和UEFI/Linux系统测试经验者优先；
- 项目/任务成果：主导或深度参与过至少2款芯片或模组产品的SI/PI设计与验证项目，成功推动仿真到实测对标与量产交付；
- 其他要求：工作严谨，具备较强的问题分析、定位及解决能力，能承受一定项目交付压力。
