岗位职责
- 高速PCB设计： 主导PCB设计，具备高速PCB设计能力，完成布局布线并满足信号完整性要求；
- 跨团队协同签核： 与SIPI及力学仿真团队合作，实现PCB的设计签核，确保电气性能与机械可靠性达标；
- 设计流程与交付物管理： 主导PCB设计流程及交付物，包括PCB设计规则管理，输出Gerber文件、结构图及装配图纸等；
- 协议兼容性设计： 基于PCIe、NVMe等高速串行协议标准，完成布线设计与阻抗匹配，确保信号质量满足协议规范。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子信息工程、通信工程或相关专业；
- 专业技能与资格：精通封装设计EDA工具（如Cadence等），具备扎实的SIPI基础，能结合仿真结果优化PCB设计；
- 行业与专业经验：5年以上PCB设计经验，具备高密度PCB设计经验者优先；
- 项目/任务成果：主导过至少2款高速或高密度产品的PCB设计项目，完成从设计到生产交付的全流程闭环；
- 其他要求：具有团队协作与沟通能力。
