岗位职责
- 系统级仿真与优化：主导DIE+PKG+PCB系统级的SIPI、应力和热仿真分析及优化，为产品提供有竞争力的系统级解决方案；
- 仿真测试平台搭建：针对热电应力搭建仿真测试平台，根据实测结果完善并优化仿真模型，提升仿真与实际的一致性；
- 设计规则制定：为封装和PCB设计制定热电应力设计规则，保障产品性能的竞争力与长期稳定性；
- 仿真方法与工具研究：研究和优化系统级热电应力的仿真方法与工具，提升仿真效率和精度，跟踪业界最新技术发展趋势；
- 团队管理与流程建设：主导团队管理及能力建设，建立并完善相关流程和checklist，主动识别并解决潜在工程质量问题，保障高质量交付。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电磁场与微波技术、电子、通信、热力工程等相关专业，熟悉传输线理论及各类高速接口通信协议；
- 专业技能与资格：精通PDN分析与优化，能使用EDA工具（Hspice、ADS、HFSS、Sigrity等）完成SIPI仿真，掌握热与应力仿真流程，能使用Ansys Icepak等工具完成系统级热力风险分析；
- 行业与专业经验：具有10年以上高速接口（DDR/LPDDR等）开发经验，精通封装（PKG）与PCB设计对SIPI性能的影响，掌握Cadence等PKG和PCB设计工具及开发流程；
- 项目/任务成果：能主导系统级仿真设计与优化项目，具备从方案到规则输出的完整闭环能力；
- 其他要求：具有团队协同与项目管理能力，能主动驱动团队解决复杂工程质量问题并保障交付节点。
