岗位职责

通用后端开发：承接CIM团队中不特定归属于MES/EES/RPT/QMS等垂直方向的通用后端与全栈开发工作，主导基础平台、公共组件及跨系统中间层的设计、编码与交付；
高并发系统建设：主导高并发、高可用系统的模块设计与落地，优化系统性能与容错能力，满足核心生产系统7×24小时产线场景下的稳定性要求；
跨团队协作赋能：对接MES/EES/RPT/QMS/架构等各垂直方向团队，识别共性技术需求，设计并输出可复用的技术组件与工程最佳实践，推动团队整体研发效率提升；
业务快速落地：主动学习半导体制造业务知识与系统运作流程，在1-3个月内形成业务理解体系，独立承接具体业务模块的需求分析与开发交付；
工程文化建设：参与代码规范制定与评审，建设CI/CD流水线与研发工具链，输出清晰的技术文档沉淀团队技术资产；
AI工具应用探索：运用AI辅助编程工具提升开发效率，评估并引入大模型在智能代码生成及运维场景的应用潜力，参与智能化开发流程的探索与落地。

职位要求

教育背景与专业知识：本科及以上学历，计算机科学与技术/软件工程等相关专业，具备扎实的计算机基础（数据结构、算法、操作系统、计算机网络）；
专业技能与资格：能使用Java/Go/Python/C++中至少一种主流语言独立完成模块设计、编码与测试，能构建分布式系统与微服务架构，能使用消息队列（Kafka/RocketMQ等）及3缓存组件完成高并发场景开发，能独立搭建CI/CD流水线并编写Shell/Python脚本；
行业与专业经验：具备3-5年软件工程开发经验，具有高并发、大数据量系统的实际落地经验（互联网大厂或头部科技公司经历优先，不要求半导体行业背景）；
项目/任务成果：主导或核心参与过至少2个中大型系统的完整开发项目，完成从需求分析、架构设计到上线部署的全流程交付，积累可量化的性能优化成果；
其他要求：具有强烈的好奇心与快速学习能力，能以系统性思维在较短时间内理解新行业业务逻辑，具备出色的代码质量意识，讲究工程规范，能主动识别共性需求并沉淀为复用组件，具备良好的跨团队沟通与协作能力。