岗位职责
- 基板方案设计： 主导AB2基板布局与布线方案，制定设计规则，满足信号完整性、电源完整性及制程能力要求；
- 治具设计与验证： 主导测试与组装治具的结构设计，协同工艺及机械团队完成治具定型与精度验证，确保治具可靠性；
- 版图绘制与检查： 使用Allegro APD及CAD工具完成基板与治具版图绘制，结合EDA工具（如virtuoso）执行设计规则检查及优化；
- 设计协同与导入： 与封装、测试及量产团队紧密协作，迭代设计文件、闭环设计风险，推动基板方案顺利进入量产。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/材料/机械/物理等专业，具有半导体封装原理与基板设计基础；
- 专业技能与资格：能使用Allegro APD及CAD工具完成基板与治具的版图绘制，能使用virtuoso等EDA工具进行设计优化者优先；
- 行业与专业经验：3年以上前沿封装开发经验，具有基板设计相关项目工作经历，能独立完成设计任务；
- 其他要求：具有跨部门沟通与协作能力，能主动识别并推动技术风险闭环，工作严谨细致，能按流程执行设计任务并推动问题闭环。
