岗位职责
- 平台协同与机会识别：与新工艺平台开发部门紧密合作，全面了解新平台技术特点，总结在该平台上设计产品的机会与挑战；
- 趋势分析与产品规划：整理和分析业界最新DRAM产品性能指标及发展趋势，预判新平台适配的产品方向，并提出对应的产品性能指标；
- 架构设计与指标拆解：提出新平台适用的产品架构，将目标拆解为各（新）电路模块的性能指标，明确所需的工艺与器件支持；
- 设计执行与技术把关：指导和监督新产品开发全过程，跟进关键指标在设计中的执行情况，深度参与设计技术讨论，推动技术决策；
- 团队组建与人才培养：组建、培养和管理设计团队，在完成设计任务的同时，推动团队成员成长为各电路模块的负责人。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，博士优先，半导体、微电子、物理、数学等理工科专业毕业；
- 专业技能与资格：具备扎实的器件、电路设计和测试相关知识，能独立承接任务并展开深入研究；
- 行业与专业经验：10年以上数字或模拟电路设计与回片验证经验，有团队管理经验者优先，有与工艺部门合作经验者优先；
- 项目/任务成果：主导完成至少一款DRAM或存储芯片产品的全流程设计并成功回片验证；
- 其他要求：具有出色的学习能力、沟通技巧和抗压能力，具备勤奋精神和团队合作意识。
