岗位职责
- 封装翘曲、应力及可靠性仿真分析： 主导封装的翘曲、应力及可靠性仿真分析，识别力学风险并提供方向性设计指导；
- 封装工艺力学问题分析与改进： 主导分析封装工艺中的力学问题，提出改进方案并推动落地实施；
- 材料力学参数测量与数据库建立： 主导封装材料力学参数测量，建立材料数据库以支撑仿真与设计决策；
- 力学测试与模型校准： 主导产品力学测试，根据实测数据校准仿真模型，提升仿真准确度；
- 仿真报告与性能规范制定： 主导项目力学仿真报告的输出，制定产品力学性能规范，确保设计目标的量化与可验证；
- 力学风险分析与闭环： 主导封装项目的力学风险分析，识别关键风险点并制定缓解计划。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，固体力学、工程力学、机械工程或材料科学等相关专业，精通材料力学、弹性力学及有限元分析（FEA）；
- 专业技能与资格：精通至少一种力学仿真软件，精通3D建模工具者优先，有力学性能测试及力学仿真实操经验者优先；
- 行业与专业经验：具有5年以上半导体封装力学仿真或可靠性分析经验；
- 项目/任务成果：主导过至少2款封装产品的力学仿真与测试项目，完成从仿真到模型校准的全流程闭环； 其他要求：具有团队协作与沟通能力。
