岗位职责
- 产品与工艺导入领导：从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入，同时在此过程中负责工艺整合的优化升级，达到提升电学性能、可靠性能以及良率的要求。
- 跨部门协作与路线图制定：组织协调跨部门合作，提升工艺窗口、提升芯片良率；和客户设计、内部器件、工艺部门共同开发新工艺，建立失效模型，建立切实可行的良率提高、性能改善路线图。
- 团队管理与客户关系维护：带领团队设定产品良率及key issues改善roadmap，与客户合作问题真因分析，参加客户及其终端客户的会议，维护客户关系。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业；有扎实的半导体器件物理基础知识。
- 行业与专业经验：至少6年以上DRAM/flash/Logic相关PIE工作经验；熟悉Cell HK或者BEOL loop工艺，具备工艺整合工艺开发及量产维护能力。
- 专业技能与资格：熟悉Excel/ingenda/JMP数据处理，优秀的报告书写能力。
- 其他要求：理解复杂的问题，推导、解释为解决这些问题而采取的行动，并推动团队执行。
