岗位职责
主导晶圆级及封装前芯片的电性失效分析，快速定位功能失效、漏电、时序违例、电源/地短路等异常； 基于电路原理和芯片设计信息（如网表、版图、关键路径），制定有效的电性激励与测试方案，复现并隔离失效；与设计、制造、测试、PFA团队紧密协作，推动从电性定位到物理验证的完整分析闭环；建立并优化晶圆级EFA标准流程，提升分析效率与首次定位成功率。
职位要求
教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子信息大类专业，具备集成电路与器件原理基础； 专业技能与资格：能使用Advantest、V93K或Teradyne等ATE设备进行测试，能使用PEM、Thermal、OBIRCH等EFA设备完成高精度缺陷定位；行业与专业经验：具有7年以上电性失效分析工作经验，具有逻辑或存储器产品工艺失效分析经验； 项目/任务成果：有主导过至少两款芯片产品电性失效分析直至闭环的完整案例； 其他要求：具有英语阅读能力，能阅读国际技术文档，具有学习和独立解决问题能力，能主动推动探究并协作闭环
